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美国参众两院赶在八月国会休假之前密集磋商,通过了《美国芯片和科学法》,这个法案呢分成A、B、C 三个部分,其中呢A部分就是7月19日,参议院程序性投票时通

美国参众两院赶在八月国会休假之前密集磋商,通过了《美国芯片和科学法》,这个法案呢分成A、B、C 三个部分,其中呢A部分就是7月19日,参议院程序性投票时通过的,《2022年芯片法案》(CHIPS Act of 2022),而B部分和C部分呢,是在这不到十天的时间里,参众两院通过激烈的博弈而最终达成的成果,其中B部分为《研究与创新》(Research & Innovation),C部分呢名为《补充拨款以应对对美国最高法院的威胁》。今天呢我们就跟朋友们一起来看看,A部分也就是《2022年芯片法案》的,主要内容是什么。

《2022年芯片法》分为7节,其中核心内容,一是为美国的半导体产业发展提供资金,,第二呢是确保资金的接受者,不能在“存在国家安全问题的国家”,建立先进的半导体设施。

《2022年芯片法》拟为芯片和公共无线供应链创新,提供542亿美元的基金,那么这些钱呢分为5个基金来呈现。美国芯片基金(CHIPS for America Fund),将为芯片制造业提供财政援助390亿美金,为芯片的研发提供110亿的资助。美国芯片劳动力和教育基金,将为美国国内芯片劳动力的发展提供2亿美金,以弥补劳动力的短缺。美国芯片国防基金(CHIPS for America Defense Fund),将为美国国防部实现微电子公共项目,提供20亿美元的资金。美国芯片技术安全和创新基金,将为美国国务院提供5亿美元,为美国在国际层面开展信息和通信技术安全,以及半导体供应链的相关活动提供支持。公共无线供应链创新基金,将提供15亿美元刺激开放架构的,基于软件的无线技术发展,为美国移动宽带市场的,创新“飞跃性”发展(‘leap-ahead’ technologies),提供资金。

《2022年芯片法》将为半导体制造投资,提供25%的投资税收抵免,预估在五年内呢会,为半导体的制造投资提供到220亿美元的抵免额,法律还将为半导体制造以及半导体制造过程中的,专用工具设备提供激励措施。

总体上看《2022年芯片法案》,通过为《2021年国防授权法》的,原则性规定注入实质内容,希望能够实现以下的五个目标,

第一呢是澄清上游供应商获得芯片资金的资格条件,从而为国内构建半导体制造的生态系统助力。

第二在为半导体制造提供激励措施时,考虑到半导体供应链的脆弱性。

第三财政激励资金优先用于关键制造业,例如汽车行业。

第四呢是授权商务部,科学合理的使用芯片发展资金。

第五援引美国《1965年公共工程和经济发展法》第602节,禁止芯片资金的接受者,在“对美国国家安全构成威胁的特定国家”,建设或者是扩张半导体先进生产能力。为了确保这类半导体出口限制,与美国的出口管制法规协调一致,商务部长被要求与国家情报总监、国防部,来进行定期的磋商协调并征求行业意见,以确定哪些技术纳入到管制范围。

根据该法商务部需要确保,芯片资金的接受者履行承诺,增加美国国内劳动力在半导体行业的参与,帮助少数民族、退伍军人和妇女参与半导体行业。该法还扩大了美国政府问责局,根据《2021年国防授权法》,所需提供的评估报告的报告范围,报告的内容应当包括,评估政府为避免半导体短缺可能采取的措施,描述从弱势群体中雇用劳动力,加入到半导体行业的努力,详细说明受资助的项目,如何支持关键基础设施行业的需求等等。

芯片是美国卡中国脖子的重点领域,《2022年芯片法》禁止,美国芯片资金的接受者,在“对美国国家安全构成威胁的特定国家”,建设或扩大先进半导体制造,中国显然是美国眼中的,“对美国国家安全构成威胁的特定国家”。但是我们也注意到,英特尔等美国芯片制造企业,正在积极游美国的执法部门,不要扩大解释先进半导体,希望呢能够继续在中国进行芯片的生产制造,企业始终是逐利的,中国强大的芯片制造能力,完善的配套设施和庞大的消费市场是吸引力所在。美国的一部法律难以禁止,美国企业与中国企业的芯片合作,好了今天就给大家说到这里了谢谢。